李金锋：美日半导体贸易争端的政治解决(1981—1992)

2025-02-24

内容提要：20世纪80年代，日本半导体产业在技术水平和市场份额等方面迅速发展，对美国的主导地位构成猛烈冲击。美国高度重视半导体产业的战略意义，日益将日本视为高技术领域的竞争对手，美国半导体产业界和政界普遍对美国的经济安全和军事优势表示担忧。在此情况下，美日半导体贸易争端产生并愈演愈烈，双方进行了十多年的半导体经贸谈判。在美主日从的不对称同盟结构下，美国始终掌握谈判的主动权，不仅设定了每个谈判阶段的议程，而且凭借301调查、反倾销调查、关税制裁等手段施压，迫使日本做出让步。最终，日本同意相互削减和取消半导体关税，签署《1986年美日半导体协议》，接受美国的出口价格指导，接受美国制定的市场份额计算方法，并于1992年底完成了20%的市场份额目标。与此同时，鉴于美国维持和加强美日同盟体系的战略需求始终存在，日本能够在一定程度上发挥外交自主性，提升自身的战略价值。

关键词：美日关系　里根政府　贸易争端　半导体　301条款

20世纪八九十年代，美国和日本在半导体领域出现激烈的贸易摩擦，并展开了旷日持久的半导体经贸谈判。在谈判过程中，美国凭借一系列强有力的政治施压，迫使日本接受其全部要求，此即美日半导体贸易争端的政治解决。国内外学者关于美日半导体经贸谈判的研究成果较为丰富，大致可分为三类：第一类研究将半导体争端作为美日贸易摩擦的经典案例，用于论证美日贸易争端的“外压—反应”解决模式。第二类研究聚焦半导体争端，利用公开资料探究争端的起因、发展过程、美国采取的内外措施、日本的应对方式、美日半导体产业绩效逆转的原因、对日本半导体产业的影响等。第三类研究使用日本外务省外交史料馆馆藏档案和相关政府人员回忆录，分析日本政府的对美交涉过程。但既有研究在史料的使用和分析方面存在不足。具体而言，第一类和第二类研究使用新闻报道、政府公开文件或二手文献，第三类研究仅运用了日方档案，三者均对美日半导体经贸谈判的过程和具体内容语焉不详。在既有研究的基础上，本文综合运用数字化美国国家安全档案和日本外务省外交史料馆等解密档案，论述美日半导体经贸谈判的来龙去脉，分析不同谈判阶段美日双方的矛盾、互动过程、谈判内容及结果。

一、美日半导体贸易争端的缘起和早期的关税谈判

冷战初期，美国确立了复兴日本经济、把日本固定在美国亚洲战略防线第一线的方针，着力将日本打造成保障美国的东亚安全利益、推行遏制战略的重要基地。与此同时，日本确立了“亲美、重经济、轻军备”的“吉田路线”，对外与美国结成军事同盟，加入西方阵营，对内稳定政局，恢复经济。为此，美国单方面对日本开放国内超大规模市场，鼓励向日本转让先进技术，日本则积极把握机遇。据美国中央情报局估计，1950年至1970年，日本从国外引进了一千多项电子技术专利，其中约85%来自美国。1953年东京通信工业公司(1958年改名索尼)从美国西部数据公司引进晶体管技术，1968年通过合资设厂的方式从美国德州仪器公司引进集成电路制造技术，索尼迅速成长为半导体产业巨头。此外，1965年至1970年，日本40%以上的电子消费品用于出口，其中约60%销往美国，到1970年日本电子消费品在美国市场的份额达到35%。可以说，日本半导体产业是在充分利用美国技术扩散和超大规模市场的基础上发展起来的。

到20世纪70年代，日本半导体产业已经积累起雄厚实力。在此基础上，日本通商产业省(后文简称“通产省”)出台产业政策，引导日本企业在存储芯片制造技术领域赶超美国。1972年，通产省和日本电子工业协会将日本十大半导体企业组成“大规模集成电路研究组合”(LSI)。1976年，通产省进一步将富士通、日本电气、日立、东芝和三菱组成“超大规模集成电路技术研究组合”(VLSI)。1976年至1980年，该组合的项目研发资金总计737亿日元，其中，五家企业共出资446亿日元，日本政府向企业提供291亿日元的无息贷款。在超大规模集成电路项目结束之际，日本不仅掌握了先进的电子束光刻、x射线光刻、氧化物生成和去除技术、逻辑设计、模拟和电路布局技术，还率先开发出64K、256K和1M等规格的动态随机存取存储器芯片(DRAM)，在存储芯片技术领域赶超美国。1983年日本在全球存储芯片市场份额上超过美国，1985年日本在全球半导体市场份额上超过美国。与此同时，美国企业却几乎都被赶出存储芯片市场，只有德州仪器公司和美光公司仍在坚持生产。

日本半导体产业的迅速发展对美国在半导体产业的主导地位构成威胁，引起美国产业界和政界对自身经济安全和军事优势的担忧。产业界方面，1977年美国半导体产业协会(SIA)成立，立即对国会、商务部、国务院、贸易代表办公室等部门展开游说，呼吁美国政府应对日本威胁。政界方面，前国防部长布朗(Harold Brown)、海军上将英曼(B. R. Inman)、商务部长顾问普雷斯托维茨(Clyde Prestowitz)、贸易代表尤特(Clayton Yeutter)、加利福尼亚州共和党参议员威尔逊(Pete Wilson)和民主党参议员松井(Robert Matsui)等官员都公开强调半导体产业对于美国的战略性意义。布朗警告称：“经济和技术因素对国际安全的影响越来越大，这要求我们更密切地审视美日伙伴关系，特别是日本可能在各种先进技术领域追平美国甚至取得领先地位，这将决定本世纪及以后经济和军事的发展方向。”

面对日本对美国半导体产业主导地位的猛烈冲击，美国国内在对日政策上出现分歧。对日强硬派对美国的经济安全和军事优势忧心忡忡，要求应对日本威胁。随着日本、欧洲的经济复兴和科技发展，美国在西方阵营内部一家独大的主导优势已经被削弱。其中，日本对美国最为重视的高技术优势的挑战尤为突出。美国军方的一份报告提出，高技术优势是美国军事优势的关键支撑，美国军队比以往任何时候都更加依赖电子设备和芯片，依靠外国资源获得最先进的半导体技术是不可接受的。然而，美国国务院、国家安全委员会、国防部等部门正着手强化美日政治、安全与军事领域的合作，反对激化美日经贸矛盾。1979年底，苏联入侵阿富汗。为了遏制苏联的攻势，美国迫切需要加强与日本的安全与军事合作，利用日本迅速增长的经济实力来确保美国在亚洲地区的安全利益。1982年10月，美国第62号国家安全指令提出，日本在磋商等级方面等同于北约盟国，美国应在涉及双方共同利益的领域与日本保持各个层次的频繁交流。日本则推出“综合安全保障战略”，提出要强化美日同盟，加强自身防卫能力，并通过非军事手段发挥与其世界经济大国地位相称的地缘作用。1981年5月，日本首相铃木善幸访美，首次公开提出美日是“同盟关系”。1983年1月，日本首相中曾根康弘访美，承认日美同盟具有军事性质，声称两国在对苏战略上处于一个“同心圆”中。

为缓解美国国内的担忧，1981年至1985年，美日围绕半导体关税展开谈判。美国贸易代表将本国半导体产业的颓势归因于日本的高关税壁垒，因而，早期谈判主要围绕相互削减乃至取消半导体关税展开。1981年4月，美国贸易政策委员会(Trade Policy Committee)要求贸易代表制定对日贸易战略，减少日本市场的准入障碍，并且强调要特别关注高技术产业。美国贸易代表布洛克(William Brock)向日本代表、前外务大臣大来佐武郎传达了美国的要求。5月，日本首相铃木善幸在访美期间公开表示支持加速削减半导体关税。9月，美日两国政府就削减半导体关税达成共识。其中，日本在1982年4月把关税从10.1%下降到4.2%，美国在1982年1月把关税从5.6%下调至4.24%，1983年1月再降至4.2%。

然而，美国半导体产业界和联邦政府内的对日强硬派不满足于削减关税，进一步提出阻止日本倾销、获得日本市场对等的准入机会、制止日本抄袭芯片设计等新要求。从1981年秋季开始，英特尔公司的诺伊斯(Robert Noyce)、国家半导体公司的斯波克(Charles Sporck)、超微半导体公司的桑德斯(W. Jerry Sanders III)等行业精英频繁出入华盛顿进行游说。1982年初，美国商务部副部长奥尔默(Lionel Olmer)就倾销问题向日本通产省发出警告。在此情况下，日本通产省下达了出口指南，要求日本企业减少对美芯片出口，并提高出口价格。

1982年，美国政府就对日贸易政策召开跨部门协调会议，国防部、国务院等部门反对这些新要求。此后的半导体经贸谈判仍然围绕关税展开。美方谈判代表、商务部长顾问普雷斯托维茨抱怨称，跨部门协调会议同意要求日本放宽市场准入但反对提出特定的市场份额或销售额度，同意关注反倾销问题但仅限于收集日本芯片产量数据，这些都给谈判造成掣肘。1982年4月，美日高技术产业工作组成立，双方继续展开谈判。1983年2月，工作组完成了题为《美日高技术工作组的建议》的报告，即1983年美日半导体协议。根据该文件，美日同意联合收集半导体产量数据，鼓励美日企业之间建立长期工作机制；日本同意增加高技术产品进口，并让美国企业更容易获得日本技术和日本政府的研发资助。1983年11月，美国总统里根访问日本，两国首脑正式批准《美日高技术工作组的建议》。美日同意到1985年3月相互废除半导体关税。日本政府还与美国政府交换半导体产量数据，敦促日本企业与美国同行建立起长期供应关系，日本国会在1985年4月通过了《半导体芯片保护法》。

总体来看，美日在1983年拟定的这份协议在短期内缓和了两国在半导体贸易领域的紧张关系，但是两个问题仍然悬而未决。一是美国政府并未意识到美国半导体产业的竞争力劣势，因而1983年协议并未触及产业竞争力事项；二是日本并未在市场份额方面做出任何具体承诺，1983年协议无法消除日本市场的非关税壁垒。