四、《1991年美日半导体协议》和市场准入问题的解决
进入1988年，美日围绕日本市场准入问题的矛盾日益尖锐，双方的分歧集中在美国半导体在日本市场份额的计算方法和增长速度两个方面。其一，美国制定的市场份额计算方法极大地缩小统计口径，对日本极其不利。美国明确把自用市场排除在外，并且要求根据生产地判断产品归属，实际上进一步把美国企业在海外生产或外包的产品都排除在外。就自用市场而言，如果加上国际商用机器公司(日本)从美国本土进口的半导体产品，美国半导体在日本的市场份额将直接提升约2%。就产品归属而言，20世纪80年代中期以来，美国企业纷纷把芯片生产环节转移至海外或者外包给台湾联电、台积电等代工企业。于是，美国和日本所算份额的差值逐渐扩大，1988年第一季度美国所算份额比日本低1.9%，1989年同期低2.3%，1990年同期低4%。然而，1988年11月，日本政府最终接受了美方制定的市场份额计算方法。其二，美国要求其在日本半导体市场的份额保持正增长，并在1991年底达到20%，但日本政府始终不承认有该项义务。1987年11月19日，美国商务部长维利蒂(C. William Verity, Jr.)访问日本，对日本通产大臣田村元表示美国对日本市场准入情况感到失望。美日两国部长达成《田村—维利蒂倡议》，以打通美国半导体在日本市场的销售渠道。此后，日本政府组织展销会，鼓励日美企业之间建立合作项目，通产省高官还多次约谈日本主要半导体消费商。即便如此，根据世界半导体贸易统计组织的统计数据，美国半导体在日本市场的份额依然增长缓慢，甚至出现下降的态势。美国的市场份额从1988年第三季度的10.9%下降到第四季度的10.6%，打断了自1986年第三季度以来连续增长的趋势。1989年6月，美国贸易代表办公室以日本在超级计算机、卫星和林产品方面存在排他性市场障碍为由，宣布启动超级301调查，以逼迫日本增加半导体进口。在美国的压力下，日本政府用于采购美国半导体的支出从1988年的3.8亿美元暴涨至1989年的248.7亿美元。由此，美国的市场份额于1989年第一季度回升至10.9%，继而快速增长到1990年第一季度的13%。1990年6月，美日签订了一系列协议，美国遂终止了超级301调查。
1990年前后，关于日本市场准入问题的争端演变成一个新问题，即《1986年美日半导体协议》在1991年到期后如何处理。问题的症结在于，按照美国的市场份额计算方法，日本显然无法如期完成20%的市场份额目标。
围绕对日半导体政策，美国产业界内部和政界内部产生了激烈争论。美国半导体产业协会以及商务部、贸易代表办公室等对日强硬派坚持要求日本实现20%的市场份额目标，甚至计划在《1986年美日半导体协议》到期时进一步提出25%的市场份额目标。美国半导体产业协会拒绝考虑以产业界协议取代政府间协议的提议，要求日本政府继续帮助美国企业开拓日本市场。
然而，随着冷战局势和美国国内出现了对日本有利的新变化，美国对日友好派和半导体下游制造商积极介入谈判，对日强硬派失去谈判的主导权。1989年至1991年间，东欧剧变和苏联解体。与此同时，全球地区安全问题频发，1990年8月海湾战争爆发。国际局势的变化使得美日都有意愿加强同盟关系。美日同盟开始从亚太走向全球，从共同应对苏联威胁向合作应对全球问题转型。美国将美日同盟推向全球，要求日本不仅在亚太地区而且要在全球范围内分担责任，与美国协调行动。对日本而言，其一直谋求在美日同盟的框架内实现政治大国目标。此外，日本从海湾战争中认识到，军事冲突在后冷战时代仍将存在，日本无法单凭经济手段获得一流的国际地位。因此，日本不排斥对美国做出让步，主动迎合美国的利益。海湾战争中，日本向以美国为首的多国部队和有关中东国家提供了130亿美元援助。
在此背景下，美国半导体下游制造商要求结束美国对日本半导体出口的价格指导，降低芯片价格。对于产业界而言，由于美国对日本半导体出口的价格指导大幅度抬高了芯片价格，美国计算机企业等下游厂商不得不承受高企的生产成本，要求结束对日价格指导。1989年，国际商用机器公司、惠普、美国电话电报公司、苹果公司等下游制造商组建名为“计算机系统政策项目”(Computer System Policy Project, CSPP)的利益集团。该团体对美国贸易代表希尔斯(Carla Hills)进行游说，促使后者在公开场合对20%的市场份额目标提出质疑。但实际上，该团体并不关心市场份额，而是以此逼迫美国半导体产业协会在价格问题上做出让步。对于政界而言，美国国防部、国务院和财政部等对日友好派都反对过分削弱日本，因为日本不仅是保障美国在亚太地区战略利益的重要抓手，更是美国在全球事务中的重要支持者。20世纪80年代日本在军事合作、国际事务以及汇率政策上都全力配合美国，便是最好的例证。
面对“计算机系统政策项目”利益集团和美国半导体产业协会的分歧，美国贸易代表希尔斯要求二者协调立场，拿出一套谈判方案。1990年10月，双方达成妥协，向美国政府提交了联合方案，核心内容包括：承认对日反倾销政策取得了巨大成功，但美国政府不应再对日本半导体出口进行价格指导，同时建立“快速通道”(fast track)机制，以应对未来可能出现的反倾销申诉；20%的市场份额目标从附件转移到协议正文，但完成时间延期至1992年第四季度。
收到联合方案后，美国贸易代表办公室、商务部、国务院和财政部等部门均对谈判方向表示认可，仅在技术性细节上存在分歧，主要包括：如何表述20%的市场份额目标、美国是否先行终止调查并撤销制裁。美国贸易代表办公室、商务部主张措辞强硬，而国务院、财政部等部门则要求考虑日本的诉求。例如，美国财政部提出，美国应先行终止301调查和反倾销调查，撤销剩余的301关税制裁，并且要求废除现行的市场份额计算方法，新协议中最好不要明确提出市场份额目标。为协调部门分歧，1990年11月，美国贸易代表办公室举行贸易政策审议小组高级别会议。对日强硬派和对日友好派达成妥协，前者同意增加“20%的市场份额并非政府保证”的表述，后者同意不先行撤销关税制裁。
1991年1月，美国政府将新协议草案交给日本政府。6月，日本对此表示接受，与美国签署了《1991年美日半导体协议》。新协议规定：在市场准入方面，到1992年底美国半导体在日本的市场份额应达到20%，但这并非日本政府的保证；美国同意制定新的市场份额计算方法，新方法应公平、具体，充分考虑美日长期合作关系、产业竞争力以及双方为执行协议所做的努力。出口价格方面，美国同意先行结束针对可擦除可编程只读存储芯片和256K+动态随机存取存储器芯片的反倾销调查，承诺撤销剩余的301关税制裁。1992年第四季度，日本政府将美国半导体在日本的市场份额提高到20.2%，美国随即撤销剩余的301关税制裁。至此，日本半导体市场准入问题得以解决，美日半导体贸易争端基本画上了句点。
