结语
日本半导体产业长期受惠于美国的技术转让和超大规模市场，而后在日本通产省产业政策的引导下在技术水平和市场份额方面都实现了对美国的赶超。面对日本半导体产业的强势崛起，美国半导体产业界和政界日益将日本视为高新技术领域的竞争对手，认为其威胁到了美国的经济安全和军事优势地位。因此，进入20世纪80年代，美国和日本在半导体贸易领域不可避免地出现了激烈的摩擦。1981年至1992年，美日政府围绕半导体贸易争端进行了胶着的谈判和利益博弈，大致可分为四个阶段。1981年至1985年为第一阶段，谈判焦点是相互削减乃至取消半导体关税。1983年《美日高技术工作组的建议》短期内缓和了两国在半导体贸易领域的紧张关系，但不触及产业竞争力和非关税壁垒，为后续争端埋下了伏笔。1986年为第二阶段，双方分歧在于日本是否在半导体出口价格和市场份额上做出具体承诺。在美国301调查和反倾销调查的压力下，日本与美国签署《1986年美日半导体协议》。但该协议关于出口价格机制和日本市场准入问题的措辞模糊，分歧仍未解决。1987年为第三阶段，谈判焦点是日本半导体出口价格问题。美国以301关税制裁相威胁，要求日本接受其单方面制定的公平市场价值计算方法。最终，日本同意按照美国的要求解决半导体出口问题，并在国际事务、利率政策、军事技术合作等方面主动配合美国，换得美国部分撤销了针对出口问题的关税制裁。1988年至1992年为第四阶段，谈判焦点是美国半导体在日本市场份额的计算方法和增长速度。日本接受了美国制定的市场份额计算方法，并依据《1991年美日半导体协议》于1992年底完成了20%的市场份额目标。美国随即撤销了剩余的关税制裁，宣告美日半导体贸易争端基本解决。
通过梳理20世纪80年代美日半导体经贸谈判过程，可以得出三点认识。其一，美国将关键领域的科技优势视为自身经济繁荣和军事优势的基础性力量，尤其重视其在科技权力维度的主导优势。任何国家在关键技术领域的实力逼近美国，美国都会将其视为威胁，必然会采取措施削弱对手的实力，本能地维护美国的霸权地位。即便是盟友，美国也毫不客气地动用全政府手段予以敲打，直至夺回领先优势。其二，美国在美日半导体经贸谈判中始终占据主动，不仅设定了每一阶段的谈判议程，并且凭借301调查、反倾销调查、301关税制裁以及超级301调查等手段持续施加压力，迫使日本做出令美国满意的让步和承诺。其三，鉴于美国维持和加强美日同盟体系的战略需求始终存在，日本能够在一定程度上发挥外交自主性，提升自身的战略价值。
归根结底，经贸问题从属于战略问题，冷战局势和美日同盟关系决定了谈判成为美日半导体贸易争端的最佳解决方式。首先，20世纪80年代上半期，美苏“新冷战”加剧了东西方阵营之间的紧张关系，与此同时，在西方阵营内部，日本在经济和高技术领域对美国发起挑战。对此，美国优先选择强化对日安全合作，以遏制苏联的攻势。出于应对苏联威胁并在美日同盟的框架下推行其“综合安全保障战略”的战略需要，日本有强烈的战略意愿发展对美安全合作。因此，美日在半导体关税问题上容易达成一致。然而，关税协议并未改变产业竞争力问题和非关税壁垒，为后续争端埋下了伏笔。其次，80年代下半期，苏联威胁随着美苏关系的缓和而下降，但日本对美国的挑战却日甚一日，这些对以遏制苏联为目标的美日同盟产生冲击。美国对日安全合作的战略需求下降，“敲打日本”在美国国内成为共识。美国商务部等对日强硬派掌握谈判主导权，综合动用美国在美日不对称同盟关系中的主导优势，对日本持续施加压力。日本保守派政治家为提高日本在美日同盟中的战略价值，督促官僚机构签署《1986年美日半导体协议》、接受美国的半导体出口价格指导和市场份额计算方法，并在国际事务、利率政策、军事技术合作等方面主动迎合美国。最后，1990年前后，东欧剧变和苏联解体，苏联威胁消失，但海湾战争等全球地区安全问题频发。在这种背景下，美日都有意愿加强同盟。美国国务院等对日友好派重视美日同盟，要求日本不仅在亚太地区而且要在全球范围内分担责任，日本则一直谋求在美日同盟的框架内实现政治大国目标。因此，日本与美国签署1991年半导体协议并完成20%的市场份额目标，美国随即撤销关税制裁并结束所有调查。冷战时期，合作与分歧贯穿于美日关系的全过程，美日总能通过谈判解决经贸分歧，不使之干扰美日同盟关系的正常发展。
（注释略）
（作者：李金锋，中共中央党校(国家行政学院)国际战略研究院助理研究员）
